新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米制程生产
日期:2022-04-06
阅读:487
核心提示:OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米制程生产
据市场消息, OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
打赏
0
条评论
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外(EUV)光刻胶材料
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
台积电2nm制程月产能已达3.6万片
总投资10亿元+5亿元!两大半导体项目落户!
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
科研成果 | 光子循环再生新突破:利用未逃逸光子再生空穴,突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料!
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资,聚焦半导体关键粉体材料
联系客服
投诉反馈
顶部