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5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
半导体所4项科研成果入选国家“十三五”科技创新成就展
 评论 ⋅  2021-10-29 19:48
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资
 评论 ⋅  2021-10-28 11:39
TCL科技发布2021年三季度报告 聚焦半导体营收大涨
 评论 ⋅  2021-10-27 15:46
中国科学院院士郝跃：“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院院士郝跃芯科技强芯
 评论 ⋅  2021-10-26 14:37
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂
 评论 ⋅  2021-10-20 16:15
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
大基金入股至纯科技子公司
 评论 ⋅  2021-10-19 16:47
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
 评论 ⋅  2021-10-18 16:36
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部深圳科技创新支撑引领
 评论 ⋅  2021-10-14 06:47
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
 评论 ⋅  2021-10-13 17:20
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
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