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总投资160亿元！广州爱思威第三代半导体产业园项目落地长春
 评论 ⋅  2021-11-26 14:16
半导体厂商英飞凌任命COO Jochen Hanebeck 为新一任CEO
半导体厂商英飞凌任命COOJochenHanebeck新一任CEO汉贝克
 评论 ⋅  2021-11-26 11:54
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，将落地合肥建SiC/IGBT产线
 评论 ⋅  2021-11-16 20:20
苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体
 评论 ⋅  2021-11-05 17:32
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
晶湛半导体8寸GaN项目开建
 评论 ⋅  2021-11-03 15:42
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
追光科技获数千万元天使轮融资 专注有机半导体光伏技术
 评论 ⋅  2021-10-29 17:53
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际意发功率满产晶圆
 评论 ⋅  2021-10-28 18:54
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
【行业动态】小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等动态
 评论 ⋅  2021-10-27 17:07
11个项目在福建武平签约开工竣工超41亿元
 评论 ⋅  2021-10-27 14:14
浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展
 评论 ⋅  2021-10-27 13:57
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
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