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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”专利
 评论 ⋅  2023-06-02 14:01
大族智控再次获得美国发明专利授权
 评论 ⋅  2023-05-19 15:53
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
华为和OPPO签订专利交叉许可协议
 评论 ⋅  2022-12-09 16:19
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
华为“超导量子芯片”专利公布
 评论 ⋅  2022-11-03 15:20
长鑫存储公开多项专利，半导体光刻补偿方法专利为其中之一
 评论 ⋅  2022-06-29 16:53
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
台积电全球专利申请总数逾7.5万件
 评论 ⋅  2022-05-31 15:33
Knowmade：中国机构已实现碳化硅全产业链专利布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:52
国星光电：取得9项发明专利证书 涉及Mini/Micro LED与第三代半导体技术领域
 评论 ⋅  2022-04-27 15:03
盘点中国碳化硅功率器件专利情况
 评论 ⋅  2022-04-11 14:26
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
这家企业有1400余名员工，递交了超300项专利申请
 评论 ⋅  2022-03-29 10:51
华为2021年全球销售收入6368亿元人民币，10年研发投入8450亿
华为人民币孟晚舟专利HarmonyOS
 评论 ⋅  2022-03-29 08:05
华为公开射频芯片、基带芯片及WLAN设备专利
 评论 ⋅  2022-03-09 15:42
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
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