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华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
日期:2022-04-06
阅读:469
核心提示:华为华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
根据国家知识产权局官网公开的信息,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据了解,这是可能是一种华为研发的芯片堆叠技术。该技术可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
此前华为轮值董事长郭平表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。
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