聚焦两会：代表委员的“攻芯计”
 评论 ⋅  2021-03-05 16:28
半导体芯片研发商新顺微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2021-03-05 16:26
【看两会】 突破“卡脖子” 加速推进芯片国产化 汽车“强芯”成热点
 评论 ⋅  2021-03-05 15:13
全国政协委员王文银：建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学
 评论 ⋅  2021-03-05 15:12
紫米发布33W氮化镓充电器mini
 评论 ⋅  2021-03-05 14:58
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
李克强总理作政府工作报告（文字摘要）
 评论 ⋅  2021-03-05 14:21
博蓝特科创板发行上市申请已问询，募资5.05亿元
 评论 ⋅  2021-03-05 13:43
法国半导体材料商Soitec公布5G、AI、边缘计算新规划，中国成核心市场
 评论 ⋅  2021-03-05 11:38
三星和现代有望在汽车半导体行业合作，制造汽车芯片
 评论 ⋅  2021-03-05 11:30
深科技：计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目
 评论 ⋅  2021-03-05 10:58
中兴通讯确将设立汽车电子团队
 评论 ⋅  2021-03-05 09:39
三星拟投资170亿美元扩大在美芯片生产
 评论 ⋅  2021-03-04 17:41
2024年功率半导体市场规模将增长至524亿美元
 评论 ⋅  2021-03-04 17:03
2021年中国碳化硅(SiC)行业产业链上中下游市场分析
 评论 ⋅  2021-03-04 16:36
2500亿中芯国际突发大利好，订购12亿美元光刻机！
 评论 ⋅  2021-03-04 15:29
中国工程院院士邓中翰：建议进一步支持集成电路企业在科创板上市
 评论 ⋅  2021-03-04 15:26
上海临港新片区发布集成电路产业专项规划，将建设世界级“东方芯港”
 评论 ⋅  2021-03-04 15:25
上海临港发布第三代半导体支持政策
 评论 ⋅  2021-03-04 15:20
无锡高新区出台集成电路产业政策十条
 评论 ⋅  2021-03-04 14:55
政策接连出台 集成电路的“春天”有点暖
 评论 ⋅  2021-03-04 13:51
浪潮CTO林巍专访：浪潮iAIO，“和合”共筑5G新生态
 评论 ⋅  2021-03-04 12:47
格芯将斥资14亿美元扩产！
 评论 ⋅  2021-03-04 12:43
TCL 科技已组建了半导体业务部门 寻找集成电路产业的投资机会
 评论 ⋅  2021-03-04 12:31
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单
 评论 ⋅  2021-03-04 12:28
国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体博世RBVC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-03-04 11:39
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
广汽集团董事长曾庆洪：中国汽车要强国应先“强芯”
广汽集团曾庆洪汽车强芯
 评论 ⋅  2021-03-04 09:57
全国人大代表陈虹：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业扶持力度
陈虹车规级芯片国产化率车规级芯片扶持
 评论 ⋅  2021-03-04 09:53
【详解】Wolfspeed WolfPACK模块中PressFIT引脚的系统设计优势
CreeWolfspeedWolfPACK模块PressFIT电力电子
 评论 ⋅  2021-03-03 18:24
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