联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-02-24 14:07
科韵激光完成数千万融资
 评论 ⋅  2022-02-24 10:50
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
日经：芯片供过于求风险骤增
 评论 ⋅  2022-02-24 10:05
总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-02-24 09:22
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产
 评论 ⋅  2022-02-24 08:24
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
【行业动态】ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑科技、国星光电、士兰微等动态
 评论 ⋅  2022-02-23 17:54
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划
 评论 ⋅  2022-02-23 11:00
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
甬矽电子科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-02-23 10:10
博世：追加2.96亿美元投资，扩产MEMS
 评论 ⋅  2022-02-23 10:09
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-02-23 10:06
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列
 评论 ⋅  2022-02-23 10:03
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题
 评论 ⋅  2022-02-23 09:02
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
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