数字里有“玄机” 数说一周产业热点
 评论 ⋅  2021-03-15 16:02
总投资30亿元，华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产
 评论 ⋅  2021-03-15 15:29
三星3nm工艺亮相：能否挽回苹果订单？
 评论 ⋅  2021-03-15 14:37
华为、中兴、海康威视、海能达和大华再陷僵局
 评论 ⋅  2021-03-15 14:28
松下 CEO：我们将减少对特斯拉依赖
 评论 ⋅  2021-03-15 14:15
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目
 评论 ⋅  2021-03-15 14:08
可年产48亿颗封装测试芯片，2.5亿元九江正启微电子全面投产
 评论 ⋅  2021-03-15 14:06
半导体巨头瑞萨：汽车芯片短缺局面将持续到2021年下半年
 评论 ⋅  2021-03-15 14:03
猎芯获京东工业品战略投资 完成近1亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2021-03-15 14:02
【NAURA Power GO】日新奋进，北方华创助力硅基GaN器件发展
 评论 ⋅  2021-03-15 13:50
十四五”规划：瞄准集成电路等前沿领域
 评论 ⋅  2021-03-15 13:48
稀土VS半导体，哪个更重要 ？
 评论 ⋅  2021-03-15 13:46
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
 评论 ⋅  2021-03-15 13:32
苹果或为iPhone增加内部传感器 监测电池膨胀
 评论 ⋅  2021-03-15 10:59
除了功率和射频，化合物半导体在光电子领域有哪些发展契机？
 评论 ⋅  2021-03-15 09:57
中芯国际为第一大股东 灿芯半导体拟闯关IPO
 评论 ⋅  2021-03-15 09:53
中美两国半导体协会合作引发各方关注，合作依然不容乐观！
 评论 ⋅  2021-03-12 18:49
赛微电子：MEMS芯片晶圆单价持续提升 芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭
 评论 ⋅  2021-03-12 17:38
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
苏州发布集成电路产业白皮书
 评论 ⋅  2021-03-12 17:31
上海新阳又购入一台二手ASML光刻机
 评论 ⋅  2021-03-12 17:26
东芝将新建300mm晶圆厂：扩大功率器件产能
 评论 ⋅  2021-03-12 17:21
研究机构预计今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%
 评论 ⋅  2021-03-12 17:16
三星公布3纳米芯片的更多细节
 评论 ⋅  2021-03-12 17:09
中美两国半导体协会合作，透露哪些重要信号？
 评论 ⋅  2021-03-12 16:25
新能源汽车点燃功率半导体发展预期
 评论 ⋅  2021-03-12 16:22
5G 从“十三五”到“十四五”的跨越
 评论 ⋅  2021-03-12 15:25
澳大利亚进口的商品中，半导体有86%来自中国
 评论 ⋅  2021-03-12 15:19
OPPO刘波：未来2-3年供应链紧张，但OPPO早已完成供应链变革
 评论 ⋅  2021-03-12 15:02
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