可年产48亿颗封装测试芯片,2.5亿元九江正启微电子全面投产

日期:2021-03-15 来源:第三代半导体产业网阅读:245
核心提示:近日,落户江西省九江市湖口县的九江正启微电子有限公司全面投产。
 
近日,落户江西省九江市湖口县的九江正启微电子有限公司全面投产。
 
 
据悉,该项目总投资2.5亿元,每年可完成封装测试芯片48亿颗,年产值5亿元,新增就业岗位200多个;同时可带动集成电路上下游产业链配套发展,实现产值20亿元以上。
 
九江正启微电子有限公司成立于2018年8月,公司股东包括廖红伟和湖口鼎盛新动能产业投资基金(有限合伙)。公司经营范围涉及集成电路的设计、生产、封装、测试、销售和技术服务,集成电路布图设计代理服务等。
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