赛微电子:MEMS芯片晶圆单价持续提升 芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭

日期:2021-03-12 来源:第三代半导体产业网阅读:349
核心提示:赛微电子(300456.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,公司近年来生产制造的MEMS芯片晶圆单价持续提升,且芯片制造商的门槛与价值
赛微电子(300456.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,公司近年来生产制造的MEMS芯片晶圆单价持续提升,且芯片制造商的门槛与价值体现在制造工艺、成本控制、合格产能、客户互信、服务能力等方面,芯片晶圆的单价上涨幅度往往高于裸晶圆的成本上涨幅度;芯片代工厂在市场需求驱动下靠本事吃饭,芯片晶圆的价格反映的是市场供需关系的均衡状态;公司北京FAB3与实力&潜力客户的工程师正密切协作,产品验证工作顺利推进中。公司董秘认为:“产业潮流浩浩荡荡,顺之则昌,逆之则亡”,宏观趋势与微观细节同样重要甚至更重要,有时候无需过分在意一时一刻之得失成败。
 
对于赛维电子在国内面临的竞争对手状况,回复指出,MEMS产业存在不同的商业模式,与IC领域一样,MEMS制造也存在IDM与纯Foundry分工两种模式,两种模式各有优劣,在整个市场需求景气超长期确定的情况下合格厂商均可以享有巨大的发展机会,不同模式大概率将共存,同时也将催生一批顺应时代潮流的伟大厂商;根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development统计历史数据,公司瑞典子公司Silex Microsystems AB 一直为全球前五的MEMS代工厂商,而根据统计的2019年数据,公司瑞典子公司Silex在全球MEMS晶圆代工排名位居第一,第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB,且在全球领先MEMS晶圆代工厂中,Silex在2019年录得业内最高增速,因此,您可以尝试品味一下我们现阶段在A股市场所感受到的孤独。
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