骨振动传感器在TWS耳机中的应用
 评论 ⋅  2022-05-05 15:19
宁德时代：碳酸锂等原材料价格涨幅超预期等因素影响Q1毛利率
 评论 ⋅  2022-05-05 15:03
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ，一期投资13.6亿元
 评论 ⋅  2022-05-05 15:00
晶丰明源全球首发10相数字控制电源管理芯片
 评论 ⋅  2022-05-05 14:52
传现代汽车将与SK On在美国成立电池合资企业
 评论 ⋅  2022-05-05 14:49
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片
 评论 ⋅  2022-05-05 14:46
第17届“江苏青年五四奖章”获得者裴轶
 评论 ⋅  2022-05-05 14:44
第17届“江苏青年五四奖章”获得者名单揭晓，共42名！
 评论 ⋅  2022-05-05 14:38
韩媒：三星电子成立特别工作组 或加快大型并购步伐
 评论 ⋅  2022-05-05 14:15
特斯拉计划在上海设第二工厂
 评论 ⋅  2022-05-05 14:12
响应印度政府半导体发展计划，ISMC集团将投资设立晶圆厂
 评论 ⋅  2022-05-05 14:11
涉及封测、材料等领域…苏州吴江再添多个半导体产业项目
 评论 ⋅  2022-05-05 14:10
新增投资超260亿，积塔半导体明确临港投资二期项目
 评论 ⋅  2022-05-05 14:07
中国科大实现硅基量子芯片中自旋轨道耦合强度的高效调控
 评论 ⋅  2022-05-05 12:49
工信部：打好保畅稳链纾困“组合拳”
 评论 ⋅  2022-05-05 11:55
“智”理双碳 海康威视造了个“大脑”
 评论 ⋅  2022-05-05 11:48
盛吉盛智能制造产业基地一期有望今年6月投产
 评论 ⋅  2022-05-05 11:42
美国SEC将京东等80余家中概股列入“预摘牌名单”
 评论 ⋅  2022-05-05 11:22
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江
 评论 ⋅  2022-05-05 11:06
安森美：2022年第1季度收入破纪录
 评论 ⋅  2022-05-05 10:57
4nm芯片再现功耗问题 先进制程漏电“魔咒”如何破
 评论 ⋅  2022-05-05 10:57
等待时间延长 芯片制造设备面临芯片短缺
 评论 ⋅  2022-05-05 10:47
AR芯片的未来是定制
 评论 ⋅  2022-05-05 10:44
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）
 评论 ⋅  2022-05-05 10:39
韩国SK Group将投资1200亿韩元收购SiC功率半导体公司Yes Power Technix多数股权
 评论 ⋅  2022-05-05 10:35
菏泽首个半导体封装项目即将建成投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-05 09:56
小鹏G9 旗舰SUV即将上市，是国内首款基于800V高压SiC平台的量产车
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河北工匠杨昆：第三代半导体材料关键技术突破者
 评论 ⋅  2022-05-05 09:04
Gartner：2022年全球半导体收入预计将增长13.6%
 评论 ⋅  2022-05-05 09:00
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