湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地开工
 评论 ⋅  2022-10-08 15:24
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:10
美国政府又出芯片限制措施，31家中企、机构等被列入！
 评论 ⋅  2022-10-08 15:09
【征文】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文持续征集中！
 评论 ⋅  2022-10-08 11:40
瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工 总投资53亿元
 评论 ⋅  2022-10-08 11:38
Gartner：中国半导体制造业的本土化程度持续提高
 评论 ⋅  2022-10-08 11:04
国金证券：半导体零部件国产化率快速提升
 评论 ⋅  2022-10-08 09:08
IC Insight：2022年功率半导体销售额和平均售价均增长11%
 评论 ⋅  2022-10-08 08:52
驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2022-10-08 08:51
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
宏光半导体获协鑫朱共山入股 携手发展第三代半导体GaN业务
 评论 ⋅  2022-10-08 08:19
美媒：“芯片法案”不足以解决美半导体问题
 评论 ⋅  2022-10-08 08:17
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
 评论 ⋅  2022-10-08 08:16
先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
新品 | 世纪金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-09-30 17:52
项目征集开始！第三代半导体专场路演及投融资对接会·苏州站开启项目征集
 评论 ⋅  2022-09-30 17:34
赋能企业高质量发展，助力联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-09-30 16:27
半导体产业的缩影与鸿沟：比亚迪自研芯片历史
 评论 ⋅  2022-09-30 15:13
关于推动洛阳市第三代半导体产业发展的调研报告
 评论 ⋅  2022-09-29 19:14
中微创芯高端智能功率模块（IPM）制造及功率芯片研发项目动土施工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:30
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
 评论 ⋅  2022-09-29 14:28
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
总投资已超千亿，厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-29 14:11
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动！
 评论 ⋅  2022-09-29 13:25
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
时代电气：中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-09-28 16:01
山东大学成功研制高质量4英寸氧化镓晶体
 评论 ⋅  2022-09-28 15:53
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
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