清溢光电:正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证

日期:2022-12-01 阅读:672
核心提示:清溢光电近日披露投资者关系活动记录表显示,半导体芯片用掩膜版技术方面,公司已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产,正在推进1

清溢光电近日披露投资者关系活动记录表显示,半导体芯片用掩膜版技术方面,公司已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产,正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位,但因疫情等因素影响,配套的清洗和检测设备交期较长,预计相关设备到位后将提升IC Bumping和Mini LED芯片用掩膜版等产品的产能,以更好地满足集成电路凸块(IC Bumping)、集成电路代工(IC Foundry)、集成电路载板(IC Substrate)、Mini LED芯片、MicroLED芯片、微机电(MEMS)等市场的需求。

在平板显示用掩膜版技术方面,公司已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产,初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货,正在逐步推进8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划,同步进行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。因显示逐步大尺寸、多样化,且精度要求越来越高,并呈现柔性化显示等趋势,公司未来平板显示用掩膜版的发展方向主要是大尺寸高精度显示、AMOLED/LTPS 高清晰度及柔性显示掩膜版产品。

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