深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
南方科技大学孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学孙小卫教授喷墨打印制备业界寿命最长量子点发光二极管
 评论 ⋅  2021-09-29 08:55
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
Intel预计2024年首发20A埃米工艺
 评论 ⋅  2021-09-28 14:17
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园
 评论 ⋅  2021-09-28 14:01
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
 评论 ⋅  2021-09-28 13:54
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目
 评论 ⋅  2021-09-28 13:53
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能
 评论 ⋅  2021-09-27 17:28
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
 评论 ⋅  2021-09-27 17:21
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
 评论 ⋅  2021-09-27 17:20
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-09-27 17:17
山东大学徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:46
东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:44
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:41
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
 评论 ⋅  2021-09-27 15:48
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
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