虚拟现实产业获“顶层设计”
 评论 ⋅  2022-11-04 10:51
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
芯碁微装：8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局
 评论 ⋅  2022-11-04 10:46
简述纳微GaNSense技术及专利布局
 评论 ⋅  2022-11-03 17:51
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
美国要求日本等国对华实施半导体出口限制，外交部回应
 评论 ⋅  2022-11-03 15:30
未来五年，中国车企看国营还是看民营？
 评论 ⋅  2022-11-03 15:29
至纯科技投资设立半导体新公司
 评论 ⋅  2022-11-03 15:27
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
华为“超导量子芯片”专利公布
 评论 ⋅  2022-11-03 15:20
无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 15:18
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 14:49
长城汽车投资成立半导体科技公司
 评论 ⋅  2022-11-03 14:32
深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶
 评论 ⋅  2022-11-03 14:24
安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
 评论 ⋅  2022-11-02 15:41
碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
 评论 ⋅  2022-11-02 14:41
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
 评论 ⋅  2022-11-02 14:37
首期规模6.02亿元！东芯股份、中芯国际旗下投资公司参设新基金
 评论 ⋅  2022-11-02 14:14
又一汽车品牌导入SiC，Wolfspeed供货！
 评论 ⋅  2022-11-02 14:12
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电26亿定增结果出炉
 评论 ⋅  2022-11-02 14:08
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
 评论 ⋅  2022-11-02 11:02
国星光电参与制定4项行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-02 10:58
中科院上海技术物理研究所团队半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
 评论 ⋅  2022-11-01 17:52
士兰微：12吋线的IGBT刚达到1.5万片月产能
 评论 ⋅  2022-11-01 17:26
突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
 评论 ⋅  2022-11-01 15:24
深圳量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
 评论 ⋅  2022-11-01 11:39
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立半导体产业并购基金
 评论 ⋅  2022-11-01 11:27
日本金融机构将收购美国半导体企业安森美在日工厂
 评论 ⋅  2022-11-01 11:27
暨南大学研究团队钙钛矿室内光伏组件转换效率超过36%
 评论 ⋅  2022-11-01 11:14
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