12月26日，浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目顺利封顶。
图源：浙江金连接科技股份有限公司
据了解，2022年1月下旬，浙江金连接科技股份有限公司通过竞拍取得了嘉北街道19.5亩工业用地，该地东至华云港绿化带、西至华云路、北至浅黑科技用地界、南至顾家浜绿化带。项目总投资3.6亿元，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。
浙江金连接科技股份有限公司是专注于半导体芯片测试探针零件等微细零件研发、制造、销售的企业。目前已经装备200多台日本高精密CNC机床和全套后处理及检验设备，每月向国内外客户提供超过1500万件芯片测试探针零件。
