比亚迪终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
 评论 ⋅  2022-11-16 09:28
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
总投资7亿元！青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-11-15 19:33
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
MOSFET的失效机理：dV/dt失效和雪崩失效
 评论 ⋅  2022-11-15 14:21
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
深紫外LED产品助力太原海关疫情防控
 评论 ⋅  2022-11-15 08:47
突发！Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士去世
 评论 ⋅  2022-11-15 07:55
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
国星光电：持续丰富新能源车载光应用产品
 评论 ⋅  2022-11-14 17:29
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
索尼计划在泰国投资约100亿日元新建半导体工厂
 评论 ⋅  2022-11-14 14:30
IC Insights：全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
 评论 ⋅  2022-11-14 11:39
盘点一下清华系+百度系的自动驾驶大佬们！
 评论 ⋅  2022-11-14 11:15
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目签约浙江嘉兴海盐
 评论 ⋅  2022-11-14 10:40
半导体投资：一半是海水一半是火焰
 评论 ⋅  2022-11-14 09:30
微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:29
自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资，由广汽资本领投
 评论 ⋅  2022-11-14 09:22
埃泰克汽车电子完成新一轮超5亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:21
闻泰科技旗下安世半导体收购荷兰半导体公司 Nowi
 评论 ⋅  2022-11-14 09:19
三石园完成数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:18
稷以科技完成亿元级D轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:16
新洁能拟以2500万元投资常州臻晶半导体
 评论 ⋅  2022-11-14 09:14
扛不住了，深圳这家14年老牌PCB大厂倒下了……
 评论 ⋅  2022-11-11 19:10
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