SSLCHINA 2022前瞻：UV LED创新应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-10 18:18
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
 评论 ⋅  2023-01-10 17:06
工信部：2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
 评论 ⋅  2023-01-10 17:04
百度投资激光雷达芯片商识光芯科
 评论 ⋅  2023-01-10 16:57
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
GaN IDM高新技术企业英诺赛科携产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2023-01-10 16:16
信通院：2022年5G将直接带动经济总产出1.45万亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 15:47
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
 评论 ⋅  2023-01-10 15:13
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
上海光机所在高峰值功率皮秒深紫外光源方面取得研究进展
 评论 ⋅  2023-01-10 09:22
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-09 19:55
简述选择GaN或SiC器件的重点
 评论 ⋅  2023-01-09 17:08
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
 评论 ⋅  2023-01-09 17:00
2023年全球及中国外延片行业市场规模及发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2023-01-09 16:53
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛
 评论 ⋅  2023-01-09 16:44
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业
 评论 ⋅  2023-01-09 08:47
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
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