东方茸世以2000万元投资先楫半导体
 评论 ⋅  2021-10-20 16:27
日本半导体招商努力新进展：美光科技将投资70亿美元建厂
 评论 ⋅  2021-10-20 16:15
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
工信部：我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
 评论 ⋅  2021-10-20 15:20
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
 评论 ⋅  2021-10-20 15:17
苹果上架首款GaN充电器，售价729元
 评论 ⋅  2021-10-20 15:11
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
大基金入股至纯科技子公司
 评论 ⋅  2021-10-19 16:47
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
 评论 ⋅  2021-10-19 16:45
瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
 评论 ⋅  2021-10-19 16:18
吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动
 评论 ⋅  2021-10-19 16:08
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态
 评论 ⋅  2021-10-18 18:54
中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-10-18 18:27
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
 评论 ⋅  2021-10-18 18:21
前三季度新能源汽车、工业机器人、集成电路产量同比分别增长172.5%、57.8%、43.1%
 评论 ⋅  2021-10-18 18:12
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-10-18 17:44
外媒：英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
 评论 ⋅  2021-10-18 17:35
2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-10-18 17:31
印度开展半导体材料工程研究
 评论 ⋅  2021-10-18 17:29
俄罗斯Arm芯片计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:26
岚图汽车发布充电矩阵与OTA计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:10
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