半导体产业网讯：近日，泰晶微半导体项目和格晶半导体第三代半导体产业化项目相继落地。此外，创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工。
》》》泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
“常熟国家高新区”微信公众号消息，近日，泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区。据介绍，泰晶微半导体项目一期总投资5亿元，年产150万套功率半导体模块，达产后年产值超10亿元。公司收购整合比利时Cissoid半导体的海外技术和资产，联合苏州泰晶微半导体拟在常熟高新区投资设立公司总部、同时建设功率半导体模块生产基地。主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模块、驱动电路模块、保护电路模块等。
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》》》格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。
此外，1月3日，嘉兴博维电子科技有限公司投资的SMT电子制造设备生产项目在江西上饶市广丰区签约。大美上饶消息显示，该项目总投资50亿元，总面积约4.8万平方米。嘉兴博维电子科技有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机设备及SMT周边配套设备研发、制造以及销售的高新科技企业，主要生产贴片机、印刷机、回流焊机、光学检测机等。
》》》浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
据义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。消息指出，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。
资料显示，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。
备注：以上信息由半导体产业网根据公开信息汇总整理。
