2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，DiamNEX创始人兼首席科学家、香港青年科学院院士、香港大学工程学院电机电子工程系副教授褚智勤将受邀出席论坛，并带来《柔性金刚石薄膜》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
褚智勤，DiamNEX创始人兼首席科学家、香港青年科学院院士、香港大学工程学院电机电子工程系副教授。2008年获西北大学物理学学士学位，并于2012年获香港中文大学物理学博士学位。2014年至2016年，在德国斯图加特大学进行了博士后研究。2018年11月，加入香港大学，担任生物医学科学学院电气与电子工程系助理教授，并于2024年11月晋升为终身副教授。作品获得了多个著名奖项的认可，包括落墙科学年度突破奖（2025年）和日内瓦国际发明展金奖（2024年）。最近，与人共同创立了DiamNEX有限公司，这是一家致力于生产高质量金刚石膜的公司。他的研究重点是CVD金刚石、纳米金刚石、NV中心、量子传感和金刚石半导体。
报告摘要
超薄金刚石膜的大规模生产在历史上带来了重大挑战。报告将介绍一种简单、可扩展、可靠的边缘剥离方法，利用胶带生产超薄、可转移的聚晶金刚石膜。这种创新技术允许大规模制造与标准制造工艺兼容的大面积、亚微米厚、超平和高度柔性的金刚石膜。这些膜的非凡灵活性为弹性应变工程和变形传感开辟了新的可能性，为电子和光子学的进步铺平了道路。此外，我将分享这些柔性金刚石膜在半导体工业、量子技术等领域的不同应用的见解。这项工作为将金刚石基材料集成到下一代设备中开辟了令人兴奋的途径，展示了柔性金刚石膜的真正无限未来。
附：会议信息
第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将于2025年11月11-14日在厦门召开。
国际第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体领域规模最大、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展为宗旨，内容全面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展，是全球范围内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研发及产业联盟主办，是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始，至今已连续成功举办了二十一届，内容涵盖LED全产业链及细分应用领域，见证了我国LED产业的飞速发展，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。
自2015年开始，IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行，融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动了我国半导体产业的发展，论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今，论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位，举办了400余场峰会，呈现了超过3700个专业报告，累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。
本届论坛以“链通全球·芯动未来”为主题，聚焦第三代半导体领域国际科技交流与互信合作。由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。 今年论坛全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、short course、校友会、芯友荟、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将发布"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"结果，重要签约&发布等，现场令人期待。
截至目前，大会已经收到210余篇学术论文投稿。论坛与IEEE长期合作，经过专家审稿录取的论文，会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。今年大会宣布现场特别设置“POSTER学术交流专区”，诚挚欢迎行业内专家学者莅临大会现场，与POSTER作者现场交流研讨！
论坛还将聚焦我国“十五五”产业发展新机遇，围绕技术创新、应用拓展、生态构建等关键议题展开深入探讨，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”深度融合，加速第三代半导体全产业链协同创新与高质量发展。论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
IFWS&SSLCHINA 2025日程总览
CASTAS2024现场
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。
（扫描二维码投稿）
投稿链接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者需准备如下材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
【重要日期及提交方式】
1.论文摘要截止日期：2025年9月5日
2.论文摘要录用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.论文全文录用通知：2025年10月13日
5.口头报告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER电子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注册费用权益表】
备注：
＊第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；
＊学生参会需提交相关证件；
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策；
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；
＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技术I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新能源应用大会-车用&电源，第三代半导体标准与检测研讨会，POSTER交流；
＊SSL相关会议：开幕大会，新型显示大会I-Ⅲ，固态紫外技术，健康照明技术，生物农业技术，光医疗技术，新能源应用大会-车用&电源，POSTER交流；
＊会议用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在线注册】
扫码即刻注册报名参会
【征文投稿联系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
电话:18811765341 / 18601994986
邮箱：papersubmission@china-led.net
【赞助/参展/商务合作】
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【报名咨询】
芦女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
会场：厦门泰地万豪酒店
地址：海沧区海沧大道 839 号, 厦门, 福建, 361022
【酒店预定】
关于预订:
1.住宿预订信息登记。请联系：郑秀华17750581776/13055828178(微信同号)，邮箱：1141192798@qq.com 登记信息模板详见附件1（请以excel文件格式进行填写发送）。
2.关于房型，大床或双床确定预定后，会务组将尽量按要求满足所预定的房型。但由于会议期间酒店住宿紧张，具体房型以当天酒店安排为准。
附件下载： 
IFWS&SSLCHINA2025订房信息登记表.xlsx
交通位置：
第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛
www.ifws.org.cn www.sslchina.org
