机构：2023年半导体发展趋势预测要点
 评论 ⋅  2023-03-01 11:26
华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
中瓷电子购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
 评论 ⋅  2023-03-01 11:05
日本首座2nm晶圆厂落户北海道
 评论 ⋅  2023-03-01 11:03
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
湖畔光芯发布1.31英寸硅基OLED微型显示器
 评论 ⋅  2023-03-01 11:00
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户内江 总投资12亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 10:53
中瓷电子购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
 评论 ⋅  2023-03-01 10:45
机构：电动汽车应用或占SiC元件产值80%
 评论 ⋅  2023-03-01 10:43
正帆科技：2022年度新签订单超过41亿 潍坊项目预计年中完工
 评论 ⋅  2023-03-01 10:15
今年第1家！又一光伏企业正式上市
 评论 ⋅  2023-03-01 10:13
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心 将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
 评论 ⋅  2023-02-28 17:06
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2023-02-28 14:33
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:16
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
 评论 ⋅  2023-02-28 14:09
苏州新目标：1200亿
 评论 ⋅  2023-02-28 14:05
半导体产业快速发展带动下 PBN（热解氮化硼）市场需求空间广阔
 评论 ⋅  2023-02-28 14:01
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行
 评论 ⋅  2023-02-28 09:51
3.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工，建设功率半导体智能质造基地
 评论 ⋅  2023-02-28 09:47
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
 评论 ⋅  2023-02-27 17:43
招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
 评论 ⋅  2023-02-27 17:24
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