苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:12
外媒：三星半导体机密因使用ChatGPT或已外泄
 评论 ⋅  2023-04-03 16:08
三部门发文，支持光伏发电产业发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:06
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
2023年湖南省重点建设项目公布，国创湖南中心、三安半导体、株洲中车、比亚迪等项目在列
 评论 ⋅  2023-03-31 18:56
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国产存储器巨头江波龙：企业级、车规级产品步入收获期
 评论 ⋅  2023-03-31 10:36
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
功率半导体生产商中恒微半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-31 10:30
国内主流车载充电机厂商盘点：威迈斯、欣锐科技、迪龙新能源
 评论 ⋅  2023-03-31 10:27
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
TCL科技发2022年业绩报告 半导体显示与新能源光伏产业增长可期
 评论 ⋅  2023-03-31 09:48
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
多个智能网联汽车项目签约成都 投资总额达1042.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 17:59
魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端
 评论 ⋅  2023-03-30 17:52
安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 14:25
安徽省新材料产业主题投资基金落地 首期规模 50 亿
 评论 ⋅  2023-03-30 14:03
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
 评论 ⋅  2023-03-30 13:39
总投资60亿元，山西高科华烨COB新型显示项目启动
 评论 ⋅  2023-03-30 11:37
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
我国第三代半导体产业总体进入成长期
 评论 ⋅  2023-03-30 11:16
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
文旅部出台意见推动在线旅游深度应用5G等新技术
 评论 ⋅  2023-03-30 09:54
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