积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 10:53
海南三亚：探索开发5G+AR智慧旅游云平台
 评论 ⋅  2023-06-27 10:16
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
长飞光纤子公司拟60亿元投建第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 08:23
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
蔚来获11亿美元投资
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
SK Siltron将获得美国半导体补贴
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
济南建设5G基站4.3万处，主城区5G网络连续覆盖
 评论 ⋅  2023-06-26 16:15
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-06-26 15:51
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-06-26 11:53
国内8英寸SiC传来新进展！
 评论 ⋅  2023-06-26 11:52
苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新
 评论 ⋅  2023-06-26 11:48
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
报告：Micro LED市场规模2028年达8亿美元，未来五年复合年增长率达70.4%
 评论 ⋅  2023-06-25 14:06
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案征意见，提及集成电路产业
 评论 ⋅  2023-06-25 12:01
英特尔拟将芯片制造业务部门独立运营
 评论 ⋅  2023-06-25 11:19
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-25 11:17
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
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