芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
 评论 ⋅  2023-05-24 17:02
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
GSA：全球5G SA部署加速
 评论 ⋅  2023-05-24 16:10
泛半导体产业项目签约浙江湖州 总投资21亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 15:46
日本对半导体设备出口管制（附23类设备汇总）
 评论 ⋅  2023-05-24 15:39
瀚薪科技完成B轮超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-24 14:19
商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
 评论 ⋅  2023-05-24 11:37
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
 评论 ⋅  2023-05-23 17:44
日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 17:22
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
 评论 ⋅  2023-05-23 09:29
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-05-22 18:17
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明专利发布
 评论 ⋅  2023-05-22 17:13
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