浅析基于量子成像的下一代甚高灵敏度图像传感器技术
 评论 ⋅  2022-05-16 11:23
生效条件正在变化，摩尔定律到尽头了吗？
 评论 ⋅  2022-05-16 11:19
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
寻找合适的半导体技术，解决数据中心电源挑战
 评论 ⋅  2022-05-16 10:02
助力功率半导体及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
 评论 ⋅  2022-05-16 09:38
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
广州南沙：围绕智能网联新能源汽车，布局宽禁带半导体产业链
 评论 ⋅  2022-05-16 08:17
长沙高新区出台16条惠企政策促进功率半导体及集成电路发展
 评论 ⋅  2022-05-16 08:15
紫外增强图像传感器的研究进展
 评论 ⋅  2022-05-13 16:21
有机光伏器件中载流子输运的时空重复性
 评论 ⋅  2022-05-13 15:47
安森美推出高能效USB供电方案
 评论 ⋅  2022-05-13 15:32
南大光电：ArF光刻胶验证工作
 评论 ⋅  2022-05-13 15:31
第三代半导体功率器件研发企业至信微完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2022-05-13 15:14
华润微：在第三代半导体器件领域取得产业化显著突破
 评论 ⋅  2022-05-13 14:22
盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工，项目总投资30亿元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:18
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
晶瑞电材子公司冲关新三板 持续发力光刻胶领域
 评论 ⋅  2022-05-13 14:12
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
南京大学谭海仁课题组实现可量产化的全钙钛矿叠层光伏组件
 评论 ⋅  2022-05-13 14:09
宁波：两支产业基金设立，投向半导体、AI等领域
 评论 ⋅  2022-05-13 13:58
陕西：推动半导体及集成电路等数字产品制造业加快发展
 评论 ⋅  2022-05-13 13:45
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
延期公告 | NEPCON China 2022 将于7月21-23日移师至苏州举办！
 评论 ⋅  2022-05-13 11:21
六成收入来自控股股东！比亚迪半导体遭证监会问询
 评论 ⋅  2022-05-13 10:55
IC Insights：2026年全球半导体公司研发总支出有望达1086亿美元
 评论 ⋅  2022-05-13 10:38
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力
 评论 ⋅  2022-05-13 09:20
二维半导体环栅晶体管和垂直互补晶体管的阵列验证
 评论 ⋅  2022-05-13 09:15
北京理工大学在拓扑微纳光子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-12 16:37
中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry：量子点尺寸调控实现半导体SERS基底性能提升和无机小分子检测
 评论 ⋅  2022-05-12 16:25
腾讯增资半导体公司云豹智能，投资比例0.92%
 评论 ⋅  2022-05-12 15:51
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