常州：到2025年新能源汽车零部件产业规模达5000亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 10:39
中部省份掀起充电桩建设浪潮 湖北省力争2025年实现“十个全覆盖”
 评论 ⋅  2023-08-17 10:34
纳微半导体Q2总收入增至1810万美元，出货1亿颗GaN+1200万颗SiC
 评论 ⋅  2023-08-17 10:34
锦浪科技：年产95万台组串式逆变器新建项目正在积极建设中
 评论 ⋅  2023-08-17 10:33
国家发改委：推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群优化算力布局
 评论 ⋅  2023-08-17 10:32
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
广州发布一系列措施支持新型储能产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
英特尔终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
数据中心计算体系架构创新实现重要突破
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
新型储能市场前景广阔 专家建议完善成本疏导机制
 评论 ⋅  2023-08-17 10:28
臻驱科技获沃尔沃汽车科技基金新一轮战略融资
 评论 ⋅  2023-08-17 10:20
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
英特尔宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 09:35
碳化硅，我选你！”——平顶山市长率团考察日本碳化硅半导体产业|产业链情报站
 评论 ⋅  2023-08-17 09:26
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
清华大学教授魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义”
 评论 ⋅  2023-08-17 08:36
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗！
 评论 ⋅  2023-08-16 17:22
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延与电子结构研究
 评论 ⋅  2023-08-16 14:06
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
上海临港新片区多个集成电路项目集中开工 总投资288亿元
 评论 ⋅  2023-08-15 14:00
一图读懂上海“5G揽海”行动计划
 评论 ⋅  2023-08-15 13:57
广东移动率先建成海上110米高空风机5G基站
 评论 ⋅  2023-08-15 13:56
车规级功率与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
 评论 ⋅  2023-08-15 10:51
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