四川出台新政：集成电路等产业被重点提及
 评论 ⋅  2023-07-04 13:02
山东：城市公共汽电车新能源车辆占比超过80%
 评论 ⋅  2023-07-04 11:16
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
中船特气拟4.89亿元投建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 10:51
近500亿投资项目正式开工
 评论 ⋅  2023-07-04 10:49
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶
 评论 ⋅  2023-07-04 10:39
大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获进展
 评论 ⋅  2023-07-04 09:59
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
4.89亿元 中船特气拟建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工 即将投用
 评论 ⋅  2023-07-04 09:54
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
重庆两江新区半导体产业园集中开业 达产后年产值将超10亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 17:50
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线
 评论 ⋅  2023-07-03 10:04
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工
 评论 ⋅  2023-07-03 09:50
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
聚焦“强链补链” 大基金二期加码投资 半导体产业链加快自立自强
 评论 ⋅  2023-07-03 09:10
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
 评论 ⋅  2023-07-03 09:01
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