蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
 评论 ⋅  2023-08-31 13:53
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
 评论 ⋅  2023-08-30 11:48
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
 评论 ⋅  2023-08-30 10:33
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
目标规模10亿元，又一半导体产业基金成立
 评论 ⋅  2023-08-30 10:13
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设
 评论 ⋅  2023-08-30 10:12
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案
 评论 ⋅  2023-08-30 09:57
10亿元规模基金投向光谷半导体产业
 评论 ⋅  2023-08-30 09:09
歌尔股份披露2023年半年报
 评论 ⋅  2023-08-29 15:38
士兰微拟与大基金二期等以12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-29 15:16
海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产
 评论 ⋅  2023-08-29 15:15
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?
 评论 ⋅  2023-08-29 15:13
时代电气获24家机构调研：传感器业务方面，去年新建了23条产线，预计今年会新增25条产线
 评论 ⋅  2023-08-29 14:12
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