CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:35
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:18
CASICON 2023前瞻北京大学副教授许福军：AlGaN基深紫外发光材料和器件研究
 评论 ⋅  2023-07-13 11:11
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
签约、竣工、投产…近20个半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-07-13 10:44
上海临港艾为车规实验测试中心奠基
 评论 ⋅  2023-07-13 10:42
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
石墨烯/GaN异质结中的双极性光响应及其在自由空间安全光通信中的应用研究
 评论 ⋅  2023-07-13 10:34
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
中建二局承建的第三代半导体项目办公楼顺利封顶
 评论 ⋅  2023-07-13 09:12
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目启动
 评论 ⋅  2023-07-13 09:08
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
国内厂商抢夺激光雷达市场70亿美元蛋糕
 评论 ⋅  2023-07-13 09:05
激光雷达独角兽即将IPO，天使投资人回报率或有数百倍……
 评论 ⋅  2023-07-13 09:03
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
光伏龙头组件厂功率“卷”出新高度
 评论 ⋅  2023-07-13 08:48
新能源汽车积分新规8月1日起施行
 评论 ⋅  2023-07-13 08:44
新能源汽车加速“出海” 充电领域布局亟待跟进
 评论 ⋅  2023-07-13 08:42
江西创新推进半导体照明产业发展
 评论 ⋅  2023-07-13 08:40
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