芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶

日期:2023-08-30 阅读:579
核心提示:近日,据锡山经济技术开发区官微消息,开发区一批重大项目迎来新进展。其中提到,芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10

 近日,据锡山经济技术开发区官微消息,开发区一批重大项目迎来新进展。其中提到,芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。

据悉,该项目总投资8亿元,位于安泰三路南、联福路西,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后,预计年销售15亿元,年纳税1亿元。

8月中旬,据芯动半导体官微消息,芯动半导体无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。该制造基地于今年2月正式动工,6月底工厂主体建造完成,8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月,计划在9月底完成调试并进入小批量生产,预计最快今年年底正式投入量产。

▲ 组装中的<成品测试>设备

据悉,无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备,全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始,工厂将正式进入量产准备阶段。

无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。

产品方面,以车规级功率半导体为起点,芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

值得一提的是,今年6月,750V/820A IGBT功率模块通过车规级AQG324认证;7月,该产品完成25项电驱动试验;8月,首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功,并通过严格的下线测试,首批产品顺利交付。

▲ 搭载芯动001号功率模块电控产品

作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体将功率半导体产业链补齐,为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,保证供应安全,掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链,将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

面向未来,芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标,自主研发,协同上下游,联动发展,实现对功率半导体产业链的自主可控。

本文参考来源:锡山经济技术开发区、芯动半导体

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