CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
西安卫光科技将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-14 19:01
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究
 评论 ⋅  2023-07-14 18:44
罗姆新建厂房增产 SiC 功率半导体，目标2027年将营收增至 9 倍
 评论 ⋅  2023-07-14 14:30
天龙股份：TSL车灯和IGBT项目均已开始量产
 评论 ⋅  2023-07-14 11:36
华泰证券：汽车电子投资把握NOA、大屏化和800V三条主线
 评论 ⋅  2023-07-14 09:34
中国汽车提前布局智能赛道 三电领域已经建立竞争优势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:33
半导体大厂豪赌HBM产能！
 评论 ⋅  2023-07-14 09:29
阳光氢能与大安吉电再签约12台IGBT制氢电源采购订单
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
精进电动：公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
全球最大镓采购商：客户正疯狂囤积砷化镓晶圆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:19
“三高一低“成未来主驱逆变器技术趋势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:17
规模化，成为中国新能源车崛起的关键
 评论 ⋅  2023-07-14 09:15
中汽协陈士华：预计今年新能源汽车销量将达到900万辆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:11
破解“找桩难”我国加力布局新能源汽车充电基础设施
 评论 ⋅  2023-07-14 09:10
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
凯龙高科：拟江苏省投资新建重结晶碳化硅DPF项目
 评论 ⋅  2023-07-14 08:47
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
新能源汽车领域重要芯片供应持续短缺 相关公司受益行业高景气及国产替代
 评论 ⋅  2023-07-14 08:34
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
CASICON西安站前瞻|西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-07-13 16:56
CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:35
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
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