纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元
 评论 ⋅  2023-08-25 11:56
雅砻江流域清洁能源基地装机规模最大新能源项目开工建设
 评论 ⋅  2023-08-25 11:22
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
显示装备国产替代订单增长 联得装备上半年净利润同比增长174.25%
 评论 ⋅  2023-08-25 11:04
SiC 生态系统中的“明争暗斗”
 评论 ⋅  2023-08-25 11:03
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
 评论 ⋅  2023-08-25 10:32
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
外媒：韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发
 评论 ⋅  2023-08-24 14:52
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
绵阳欣盛COF-IC项目开工，预计年产3.6亿颗
 评论 ⋅  2023-08-24 11:27
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
英伟达财报超预期，台积电等AI供应链将受益
 评论 ⋅  2023-08-24 10:20
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
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