首批嘉宾阵容公布！​IFWS&SSLCHINA2023将于11月27-30日在厦门召开
 评论 ⋅  2023-10-31 15:59
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
 评论 ⋅  2023-10-31 14:56
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-31 14:53
半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成超亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-30 18:16
国际首次！南大团队将二维半导体集成电路推向千兆赫兹
 评论 ⋅  2023-10-30 17:44
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
新疆首家5G工业物联网产业园完工
 评论 ⋅  2023-10-30 16:18
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？
 评论 ⋅  2023-10-30 11:43
正式落成！晶合三期蓄势待发
 评论 ⋅  2023-10-30 11:30
特别时刻 年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023邀你见证产业辉煌二十年
 评论 ⋅  2023-10-30 11:01
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
总规模100亿元，山东省工业高质量发展基金签约落地
 评论 ⋅  2023-10-30 09:32
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
汉瑞通信半导体产业项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-10-27 17:27
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法印发
 评论 ⋅  2023-10-27 11:43
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
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