近日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）宣布完成数亿元的战略融资，由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资。
此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入。
德智新材成立于2017年，专注于半导体用SiC涂层石墨耗材研发、生产和销售，拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。
目前，德智新材已开发LED外延设备用组件、三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。德智新材官方消息显示，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破。
