拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
 评论 ⋅  2023-10-18 11:48
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
征文倒计时2天！IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-18 11:19
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
上海光机所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:46
苏州纳米所在新型氮化镓基光电器件领域取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
 评论 ⋅  2023-10-18 10:37
工信部：2025年县级以上城市实现5G轻量化规模覆盖
 评论 ⋅  2023-10-18 10:36
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:56
金宏气体：广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气
 评论 ⋅  2023-10-17 14:54
美扩大对华芯片禁令“压力重重”
 评论 ⋅  2023-10-17 14:53
三星Galaxy Watch手表将搭载MicroLED屏幕
 评论 ⋅  2023-10-17 14:41
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
市场消息：三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
 评论 ⋅  2023-10-17 14:14
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
 评论 ⋅  2023-10-17 11:16
灿芯股份即将首发上会
 评论 ⋅  2023-10-17 11:12
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
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