“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
重庆研究院发展出仿生“视听”光电探测器
 评论 ⋅  2024-02-26 09:53
化学所在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得进展
 评论 ⋅  2024-02-26 09:44
SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
中信证券：美国对华半导体制裁加码，重视国产化投资机会
 评论 ⋅  2024-02-26 09:41
商务部等九部门发文 支持新能源汽车贸易合作健康发展
 评论 ⋅  2024-02-23 15:26
英飞凌出售两座封测厂，日月光接手
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
国务院任命单忠德为工业和信息化部副部长
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总投资51亿元
 评论 ⋅  2024-02-23 11:46
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
一汽中车电驱系统项目：全力竞速新能源汽车赛道
 评论 ⋅  2024-02-23 10:54
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
美国向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-02-23 10:03
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
节后碳化硅衬底掀价格战？产业链上市公司回应来了
 评论 ⋅  2024-02-23 09:57
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
 评论 ⋅  2024-02-23 09:46
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
 评论 ⋅  2024-02-23 09:29
4月，武汉见！2024中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
 评论 ⋅  2024-02-22 18:12
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-02-22 17:03
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
8英寸SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
 评论 ⋅  2024-02-22 16:45
盛拓半导体完成Pre-A+轮数千万级融资
 评论 ⋅  2024-02-22 16:35
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