纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
鸿海新设子公司收购国创半导体IC与SiC业务 加速年底乘用车交车
 评论 ⋅  2023-06-01 08:42
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
 评论 ⋅  2023-06-01 08:00
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
新疆移动成功开通沙漠公路超远覆盖5G基站
 评论 ⋅  2023-05-30 14:36
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
捷捷微电：拟15.8亿元南通设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-26 16:50
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
国星光电持续深挖智能家居场景应用
 评论 ⋅  2023-05-25 17:37
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
 评论 ⋅  2023-05-23 09:29
士兰微与大基金二期签署增资协议
 评论 ⋅  2023-05-22 16:55
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
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