机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳！
 评论 ⋅  2023-03-21 11:22
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
上峰水泥拟2.5亿成立私募助力半导体产业链成形
 评论 ⋅  2023-03-20 09:23
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
 评论 ⋅  2023-03-17 11:51
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
鸿海董事长刘扬伟：今年加强第三代半导体布局
 评论 ⋅  2023-03-16 09:53
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
 评论 ⋅  2023-03-16 09:49
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载，会持续扩大碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-03-15 16:38
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
碳化硅市占率剑指30%！英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 14:06
英飞凌：预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 11:08
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
三安光电：公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
韩媒：三星电子将在日本设立半导体研究所
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
至纯科技：欧日韩对中国大陆半导体行业的打压，相关诉讼在陆续发生
 评论 ⋅  2023-03-15 09:08
晶盛机电：2022年归母净利润同比增长70.43%，半导体装备订单量同比快速增长
 评论 ⋅  2023-03-15 08:20
传言：半导体制造商英飞朗(INFN.US)考虑整体出售
 评论 ⋅  2023-03-15 08:18
实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
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