美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
盛美上海：获得欧洲半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
 评论 ⋅  2023-02-20 20:01
三星或将加大封装领域投资
 评论 ⋅  2023-02-20 11:04
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
 评论 ⋅  2023-02-20 10:02
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
突发！“并购之王”失联！
 评论 ⋅  2023-02-17 08:01
中机新材｜磨抛耗材解决方案商共享产业盛会
 评论 ⋅  2023-02-15 11:56
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
容大感光募资6.7亿定增加码光刻胶
 评论 ⋅  2023-02-02 18:21
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
纳微半导体完成对硅控制器公司的收购
 评论 ⋅  2023-02-01 15:45
 «上一页   1   2   …   75   76   77   78   79   …   136   137   下一页»   共4106条/137页 
联系客服 投诉反馈  顶部