清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计2025年将达到4.5万
 评论 ⋅  2023-01-31 17:14
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
 评论 ⋅  2023-01-30 18:13
外媒：Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建大型半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-30 17:40
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
 评论 ⋅  2023-01-30 15:57
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
半导体专用设备商拓荆科技拟5亿设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-01-29 15:22
丰田章男将卸任丰田汽车社长 佐藤恒治接任
 评论 ⋅  2023-01-29 14:01
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
 评论 ⋅  2023-01-29 13:54
捷捷微电车规级SGT MOSFETs产品，部分已在新能源车上实现车用
 评论 ⋅  2023-01-29 13:52
华润微电子:深圳12英寸生产线预计2024年年底投产
 评论 ⋅  2023-01-29 10:53
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
北科天绘获1.8亿元B轮投资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2023-01-29 10:43
Wolfspeed计划与 采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-29 10:05
日本将于2025年试产2nm芯片
 评论 ⋅  2023-01-29 09:32
意法半导体CEO：客户需求强劲将扩增碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-01-28 15:25
TCL中环：控股子公司中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-01-20 11:55
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
 评论 ⋅  2023-01-20 09:36
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
麦捷科技：公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品，部分已形成供货
 评论 ⋅  2023-01-18 11:01
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务产能扩张
 评论 ⋅  2023-01-17 20:40
赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
英诺赛科氮化镓创新方案领跑2023！
 评论 ⋅  2023-01-16 18:45
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