工信部副部长辛国斌：汽车芯片供应形势会持续向好 将提升芯片供给能力
 评论 ⋅  2022-02-28 16:21
工信部：预计汽车芯片供应形势还会持续向好
 评论 ⋅  2022-02-28 13:21
英特尔、AMD暂停向俄交付产品
 评论 ⋅  2022-02-28 12:23
工信部副部长辛国斌：新能源汽车产业进入规模化快速发展新阶段 重点抓好五大方面工作
 评论 ⋅  2022-02-28 12:04
晶圆制造厂商纷纷扩产！今年半导体行业或保持火热
 评论 ⋅  2022-02-28 08:50
露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-25 17:00
SIA：已分散氖气采购来源 乌克兰危机不会令芯片供应链中断
 评论 ⋅  2022-02-25 16:45
LightCounting：预计2022年光模块芯片市场达24亿美元
 评论 ⋅  2022-02-25 14:57
传英特尔将在德国新建晶圆厂，总投资金额或超800亿欧元
 评论 ⋅  2022-02-25 12:08
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
云锋基金投资晶圆级光学器件制造商鲲游光电
 评论 ⋅  2022-02-25 09:43
华润微：2021年营收92.28亿元 归母净利润同比增长129.46%
 评论 ⋅  2022-02-24 17:35
俄乌军事对峙或扰乱芯片生产 全球70%氖气生产来自乌克兰
 评论 ⋅  2022-02-24 15:55
日本“半导体援助法”3月1日施行，台积电或可拿到43亿美元补贴
 评论 ⋅  2022-02-24 15:54
格局重构 第三代半导体产业链布局加速
 评论 ⋅  2022-02-24 14:53
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
日经：芯片供过于求风险骤增
 评论 ⋅  2022-02-24 10:05
【行业动态】ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑科技、国星光电、士兰微等动态
 评论 ⋅  2022-02-23 17:54
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划
 评论 ⋅  2022-02-23 11:00
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
甬矽电子科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-02-23 10:10
博世：追加2.96亿美元投资，扩产MEMS
 评论 ⋅  2022-02-23 10:09
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
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