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全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元 再创新高
瞻芯电子:“双碳”大势下第三代半导体的技术和应用创新
全球5G手机渗透率首次过半
工信部:2022年汽车标准化工作要点 加快新兴领域标准研制
山西:2022年底,新材料产业工业总产值达到或突破2000亿元
IGBT 行业全球供需格局测算
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
众合科技:海纳山西单晶基地如完全达产,预计产能是目前三倍
《华尔街日报》:芯片制造商在俄乌冲突爆发前大量囤积氖气
深圳华强:拟考虑收购IDM企业等,促进产业加速升级
日本7.3级地震,或冲击半导体供应链
中国工程院吴汉明院士:后摩尔时代前端制造面临三个挑战
比亚迪在南京成立新汽车销售公司,经营范围含充电桩销售
2021年中国集成电路销售额突破万亿元,进口量创新纪录
去年我国集成电路产量为 3594 亿,同比增长 33.3%
外媒:沃达丰德国以5G+ 品牌推广5G SA网络
海南:2022年全省各市县乡镇充电桩建设100%全覆盖
规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂
投资超330亿欧元!英特尔宣布在德国及意大利建厂,并扩大爱尔兰厂产能
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种产品及技术
乌克兰氖气大厂停产
工信部:部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务
IDC:2026年LTE/5G专网设备收入将达83亿美元
青海省:全省建设5G基站数量达到6438个
AT&T:到2020年75%网络将通过光纤和5G提供服务
因半导体短缺 丰田3月追加停止国内生产
国产手机厂商纷纷推出自研芯片
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
日本电机厂商纷纷强化“功率半导体”生产
新一轮涨价潮已在路上 厂商迈入加速导入放量期
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