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复旦大学张园览:基于P区反序掺杂策略的高效碳化硅结势垒肖特基二极管的研究
复旦大学
张园览
高效
碳化硅
结势垒肖特基二极管
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
爱思强中国区副总经理方子文:促进宽禁带半导体产业化的关键外延技术
德国
爱思强
方子文
宽禁带半导体
产业化
关键外延技术
北方华创王显刚:化合物半导体工艺设备解决方案
北方华创
微电子装备
LED
化合物半导体
王显刚
化合物半导体
工艺设备
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授:碳化硅大规模商业化:现状与障碍
美国电力首席
北卡罗莱纳州立大学
教授
Victor
VELIADIS
碳化硅
IFWS & SSLCHINA 2021:Mini/Micro-LED技术论坛成功召开
SSLCHINA 2021:半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
照明新时代 光健康与光品质技术应用新进展
聚焦新势力 钙钛矿量子点与激光照明显示技术进展
启迪半导体研发总监钮应喜:第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖
启迪半导体
钮应喜
第三代半导体
碳化硅器件
产业化
西安电子科技大学张艺蒙教授:SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
大连理工大学王德君教授:SiC MOS器件氧化后退火新途径--低温再氧化退火技术
大连理工大学
王德君教授
SiC
MOS器件
氧化后
退火
低温再氧化
退火技术
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
欣锐科技董事长吴壬华博士:SiC器件在新能源汽车产业中的应用
深圳
欣锐科技
吴壬华博士
SiC器件
新能源汽车
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授:碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学
教授
Anant
AGARWAL
碳化硅芯片
电动汽
产业发展,人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021:固态紫外器件应用论坛成功举行
以人为本 光医疗与光健康技术最新进展
SSLCHINA2021:智慧照明与创新应用的进阶
江风益院士:当前LED照明技术还远未达到成熟阶段
汤广福院士:加快能源低碳转型 构建新型电力系统
汤广福
院士
能源低碳
转型
新型电力系统
雷鹏:要不断完善我国第三代半导体产业发展的布局和生态
雷鹏
我国
第三代半导体
产业发展
布局
生态
曹健林:正视差距,中国企业发展第三代半导体还有机会赶上
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
倒计时3天!第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS& SSLCHINA 2021)大会日程最新出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:智慧照明与创新应用最新日程出炉
第三代半导体产业乘风破浪,谁将会傲立潮头?
第三代半导体
氮化镓
碳化硅
GaN
衬底
Micro-LED
COB
Mini
COB
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:MiniMicro-LED技术论坛最新日程出炉
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