半导体产业网消息：疫情反复，加速供应链紧张，面对封锁与差距，怎么破？创“芯”之道，第三代半导体产业又该如何迎接新时代的机遇和挑战?
5月26日，半导体产业网主办的“第三代半导体产业发展策略沙龙”如期开讲，邀请到第三代半导体产业链条“产学研用资”多方高层代表做客极智课堂-强芯沙龙直播间，云端论剑，把脉产业发展现状，寻“芯”问道，促进合作。
本期沙龙聚焦碳化硅功率器件与工艺，特别邀请到山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理李斌，泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长、总经理陈彤博士，国宏中宇科技发展有限公司副总经理王锡悦，中车科学家、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友博士，中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人卢小保，并特邀第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士担任嘉宾主持人。
沙龙伊始，山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理李斌首先分享了《碳化硅单晶材料研究进展》引言报告，全景式重点展现了当前碳化硅国内外发展现状，最新的研究进展与发展趋势及建议。涉及8英寸衬底产业化进程，p型碳化硅单晶研制，高效率碳化硅单晶生长技术、低位错密度控制技术等。
当前，国际龙头企业大力完善产业布局，强化竞争优势，沿产业链上下游延伸趋势日益明显，全产业链布局进一步提升了其竞争优势。在这种形势下，国内企业面临着诸多挑战，如何破局是国内产业界必须思考和面对的问题。疫情当前以及国际竞争形势下，不论是有利或是不利，短期或长期，影响会有哪些？真实的状况到底是怎样的？
在随后的讨论环节，围绕着当前最现实又接地气的问题，与会嘉宾们开启了一场别开生面的 “耿直”对话。
SiC材料和器件应用市场已经打开，未来几年市场规模增长的细分市场判断，哪些领域规模最大，国内企业进入的障碍主要是什么？从6英寸到8英寸的产业化时间表如何判断，影响的因素有哪些？国内当前制造产能的短板如何解决？从衬底到器件降低成本的主要因素有哪些，有效的路径有哪些，主要问题是什么？
国内在都在“卷“的时代，国内企业的”卷“实力到底如何，又该以何种姿势”卷“？
精彩话题，一波又一波，实力人士一相逢，深度与广度齐飞,犹如棋逢知己对手，不玩儿虚的，实话，干货，真心话畅所欲言，，技术、产品、资本互通有无，意见与建议直言相告，前所未有的热烈非凡。头部企业，资深行业技术专家……不同视角碰撞之下，务实又信息量巨大，现场互动极其热烈，更多精彩对话内容，可详见直播回放，不看后悔哟~~
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