报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-12 19:06
湖南三安半导体与赛晶半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-09-12 17:20
南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-09-12 17:16
2025京东方技术策源地开放课题计划重磅发布
 评论 ⋅  2025-09-12 16:46
晟联科：以高速互连接口IP方案赋能Scale-up 生态
 评论 ⋅  2025-09-12 16:42
中微公司蝉联福布斯中国2025 ESG 50榜单
 评论 ⋅  2025-09-12 16:25
总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产
 评论 ⋅  2025-09-12 13:56
2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士：用于集成的硅基III-V器件
 评论 ⋅  2025-09-12 11:56
中科大孙海定：氮化镓基多功能集成光电突触器件构建高效人工视觉系统
 评论 ⋅  2025-09-12 11:45
2025云南晶体大会前瞻| 富加镓业陈端阳：氧化镓单晶衬底及外延技术研发进展
 评论 ⋅  2025-09-12 11:37
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
 评论 ⋅  2025-09-12 09:47
聚看云AI视觉系统亮相SEMI-e深圳半导体博览会，引领LED晶圆缺陷检测新变革
 评论 ⋅  2025-09-11 18:31
山西中科潞安紫外光电科技有限公司划片机采购公告
 评论 ⋅  2025-09-11 18:26
一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建
 评论 ⋅  2025-09-11 17:29
2025云南晶体大会前瞻|路明科技集团肖志国：固体发光技术引领产业变革
 评论 ⋅  2025-09-11 14:30
首次实现！光谷团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产
 评论 ⋅  2025-09-11 14:13
1,536分区！艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器
 评论 ⋅  2025-09-11 13:49
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰：从气体源到器件：面向下一代信息技术的硅-锗-锡类半导体全流程研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:56
2025云南晶体大会前瞻|同光半导体王巍：挑战与机遇并存 -- 碳化硅材料市场发展现状及展望
 评论 ⋅  2025-09-11 11:55
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学陶鸿昌：氧化镓异质外延成核调控及肖特基二极管（SBD）势垒均匀性研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:48
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳：GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:45
沪硅产业宣布70亿元重大资产重组
 评论 ⋅  2025-09-11 07:36
2025（前湾）第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
 评论 ⋅  2025-09-10 19:21
会议通知 | 2025（前湾）第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-09-10 19:05
总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-09-10 18:24
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2025-09-10 16:01
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵：镓体系半导体材料与集成电路发展展望
 评论 ⋅  2025-09-10 15:56
2025云南晶体大会前瞻|中电科第四十八研究所谢添乐：宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案
 评论 ⋅  2025-09-10 15:51
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭：III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:45
2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰：III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析
 评论 ⋅  2025-09-10 15:34
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