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Mobileye发布六座自动驾驶电动汽车
 评论 ⋅  2021-09-09 14:53
上海：力争到2025年集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业实现规模倍增
 评论 ⋅  2021-09-09 14:11
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
先锋半导体实现刻蚀机核心部件国产化，配套台积电全球首条5nm产线
 评论 ⋅  2021-09-09 13:29
因芯片短缺加剧，全球汽车预计将减产超810万辆
 评论 ⋅  2021-09-09 11:58
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
材料深一度|2021年5-8月份UV LED产业重点资讯
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
马来西亚重要封测厂停工
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
中国科学院郝跃院士将出席第四届全国宽禁带半导体会议并将做大会报告
中国科学院郝跃院士第四届全国宽禁带半导体会议
 评论 ⋅  2021-09-09 10:34
国产SiC & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海"
 评论 ⋅  2021-09-09 10:26
【行业动态】拜安科技、英特尔、TCL微芯科技、摩迅半导体、华芯拓远、SK Innovation、小鹏汽车等动态
 评论 ⋅  2021-09-08 17:06
总投资60亿元 景德镇中科泛半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2021-09-08 16:33
复旦大学2021年专用集成电路计算与存储服务器采购公开招标公告
 评论 ⋅  2021-09-08 16:18
【重要提醒】第四届全国宽禁带半导体学术会议论文征集9月10日截止
 评论 ⋅  2021-09-08 15:52
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓技术
 评论 ⋅  2021-09-08 15:34
英特尔CEO：到2030年高端汽车物料两成来自半导体设备
 评论 ⋅  2021-09-08 15:11
SK Innovation与小鹏汽车签订电池供应合约
 评论 ⋅  2021-09-08 15:10
力积电宣布涨价10%!
 评论 ⋅  2021-09-08 14:21
注册资本1亿元 TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体技术有限公司
 评论 ⋅  2021-09-08 14:12
英伟达540亿美元收购Arm再遇阻，欧盟或不会轻易放行
 评论 ⋅  2021-09-08 14:09
CASICON 2021前瞻：低成本高性能氧化镓半导体功率电子器件
 评论 ⋅  2021-09-08 11:49
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
海关总署：前8个月我国集成电路进口4240.5亿个，增加超27%
 评论 ⋅  2021-09-08 10:07
进军汽车芯片代工，英特尔投资800亿欧建厂
 评论 ⋅  2021-09-08 10:02
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