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拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
西安交通大学电子学院院长助理李强副教授将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
西安交通大学
电子学院
院长助理
李强
副教授
南京功率
射频
半导体
峰会
【行业动态】时代电气、世纪金光、东方晶源、特斯拉、村田、Eta Wireless、三星等动态
CASICON 2021前瞻:氧化镓基双极型异质结功率器件研究
戴姆勒集团CEO康松林:全球缺芯问题将持续到2023年
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
外媒:美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资,加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
俄政府采购禁令扩大至集成电路、计算机等电子产品
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
全球车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
半导体基础材料碳化硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
日经:全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术,引发韩国三星警戒
安徽熙泰OLED二期项目:拟投资2.5亿元,年产60万片
总市值近800亿,IGBT厂商时代电气正式登陆科创板
10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所?
湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布:大力发展集成电路等产业
功率半导体器件企业时代电气上市
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯
聚能晶源
总经理
袁理
快充应用
GaN材料
器件技术
功率
射频
爱发科商贸(上海)有限公司 邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产
功率
射频器件
ULVAC
装备技术
左超
爱发科
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
露笑科技:碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于半导体材料增产
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
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页/共
593
页
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