对于400-500公里续航里程的车型，预计将在2024年之后开始导入，这一类车整体渗透率将达到40%左右。对于400公里以下的这一类车型，预计2025年以后才会逐步跟进，而且这一类车型，整体渗透率也不会很高，预估在10%左右。
陈东坡指出，碳化硅在新能源汽车中应用的主要场景是OBC和DC/DC，另外充电桩也非常重要。但DC/DC预计用碳化硅的概率不大，主要还是OBC和主驱逆变器，其中OBC比较成熟，2018年已经开始导入，它的导入会加速技术的成熟和在车里面的渗透。另外，大功率快充未来也即将加速渗透。
成本方面，陈东坡认为更应该从整车角度传达碳化硅的价值，而不是局限在一个器件层面，这样会有利于碳化硅器件导入。
关于碳化硅整体的渗透率，陈东坡认为会高于目前业界的研判，但他强调，第三代半导体未来和硅等传统材料并不是“你死我活”的态势，而是共存的，各自有各自存在的空间。碳化硅在高压领域和中压领域，一些对体积能效要求高的领域是它的用武之地，而对成本敏感的领域，硅器件则更有优势。
市场分析人士称，陈东坡提到的碳化硅，是新一代半导体的重要模块，该模块技术在当前国内A股上市公司当中较为稀缺，三安光电是少数具备碳化硅生产能力的龙头公司。
