新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
CSPSD 2024论坛2:追踪
高压
器件设计、集成及封装应用发展趋势
百识电子完成A+轮融资,加速耐
高压
、大尺寸第三代半导体外延布局
斯达微电子
高压
特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
新疆首个
高压
电力电子实验室投入使用
智己汽车联席CEO刘涛:2024,决战智能化!
2024
智能化
智能化
智己
小米汽车
刘涛
900V
高压平台
800V
新疆首个
高压
电力电子实验室投入使用
小米发布 800V 碳化硅
高压
平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
东南大学溧阳研究院中标《
高压
碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
有研硅:主要用于
高压
IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
上车!哪吒汽车发布250kW 800V
高压
SiC电驱系统
莱特葳芯半导体刘天奇:智能化高频
高压
氮化镓驱动技术研究进展
国瓷材料:随着新能源汽车800V
高压
快充技术推广,公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
奥海科技:800V
高压
碳化硅平台可以解决充电速度的问题
奥海科技:800V 碳化硅平台的
高压
MCU项目在稳步推进
小鹏汽车“扶摇”架构:将标配全域800V
高压
SiC碳化硅平台
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:中
高压
(1-10kV)氮化镓功率器件新进展
中电科实现车规级
高压
碳化硅MOSFET批量生产
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅
高压
功率模块研发项目预计明年1月开工
小鹏G9上市在即,采用800V碳化硅
高压
电驱平台!
高压
快充路线受青睐!
小鹏下半年将布局全新超级充电桩,采用800V
高压
Sic平台
小鹏G9 旗舰SUV即将上市,是国内首款基于800V
高压
SiC平台的量产车
闻泰科技披露三大业务板块进展:安世半导体已研发出中
高压
MOSFET新产品
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江:高性能
高压
SiC器件设计与技术
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超
高压
GaN肖特基功率器件研究新进展
闻泰科技:加强在中
高压
Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
本土厂商国电南瑞实现中
高压
IGBT自主化
国电南瑞
自主设计
IGBT
芯片
模块
高压
中压
IGBT产品
宽禁带半导体:一场能源转换链中的革命
碳化硅
氮化镓
宽禁带
第三代
半导体
物理
高压
高频
高功率
半导体器件
我国自主研发芯片首次应用于特
高压
变电站二次设备
李士颜:第三代半导体碳化硅
高压
领域的前行者
李士颜
第三代
半导体
碳化硅
高压
领域
士兰微12英寸
高压
集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
第
1
页/共
2
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部