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解决芯片人才短缺，急需高校扩大招生指标
芯片人才短缺高校招生指标
 评论 ⋅  2021-07-27 10:40
三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶，有望应用于5nm制程
 评论 ⋅  2021-07-27 09:11
上半年我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长24.1%
 评论 ⋅  2021-07-23 14:33
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会
碳化硅第三代半导体时代中国机会
 评论 ⋅  2021-07-23 10:46
天瞳威视完成1.5亿美元C轮融资，计划在2022年内正式启动IPO
天瞳威视C轮融资IPO
 评论 ⋅  2021-07-22 16:13
北京发布推动传感器产业创新发展工作方案，到2030年产业规模突破1000亿元
北京传感器产业创新发展工作方案产业规模
 评论 ⋅  2021-07-22 15:11
沃尔沃将收购中国合资公司50%股权，全面整合在中国的业务
沃尔沃收购中国合资公司股权业务
 评论 ⋅  2021-07-22 14:10
阿斯麦Q2增订单额同比增近7倍，宣布90亿欧元的新股票回购计划
阿斯麦新股票回购计划深紫外光刻机DUV
 评论 ⋅  2021-07-22 10:52
英国最大芯片厂NWF被中企收购后，英国政府暂停研发资助
英国最大芯片厂中企收购英国政府研发资助NWF
 评论 ⋅  2021-07-22 10:41
韦尔股份联合发起设立半导体投资基金，规模约10亿元
韦尔股份半导体投资基金规模
 评论 ⋅  2021-07-22 09:57
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园
 评论 ⋅  2021-07-22 09:39
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟
 评论 ⋅  2021-07-22 09:38
自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？
 评论 ⋅  2021-07-21 11:14
自动驾驶芯片需求激增，可靠性如何保证？
 评论 ⋅  2021-07-21 11:04
出售给中国企业后，英国切断对晶圆生产商NWF的资助
 评论 ⋅  2021-07-21 10:58
Gartner：大陆代工业市场份额将升至全球第二，仅次于台湾地区
 评论 ⋅  2021-07-21 10:46
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
芯海科技：拟募资不超4.2亿元，投建汽车MCU芯片项目
 评论 ⋅  2021-07-20 16:12
GlobalFoundries坚持2022年IPO计划，否认收购传闻
 评论 ⋅  2021-07-20 11:43
国内厂家疯抢半导体制造设备，采购规模扩大至1.5倍，韩企也着急加入
国内疯抢半导体制造设备韩国
 评论 ⋅  2021-07-20 11:18
比亚迪半导体分拆 王传福：更大目标是扩大生产规模，加速公司成长
比亚迪半导体分拆王传福扩大生产规模加速
 评论 ⋅  2021-07-20 11:02
芯宿科技宣布完成数千万元天使轮融资，峰瑞资本领投
芯宿科技天使轮融资峰瑞资本领投
 评论 ⋅  2021-07-20 10:56
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
新项目！世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片项目，纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
 评论 ⋅  2021-07-19 17:36
三星最新动作！拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州
 评论 ⋅  2021-07-19 14:38
长江存储回应将被美制裁传闻：公司合法合规经营，产品与服务均为面向商用及民用市场
 评论 ⋅  2021-07-19 14:27
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华
 评论 ⋅  2021-07-19 13:59
狂砸500亿美元！重振芯片制造业务，老巨头英特尔开启“中兴之战”
 评论 ⋅  2021-07-19 13:54
十三部门：两院院士增选中，鼓励提名更多优秀女科学家作为候选人
科技部全国妇联教育部工业和信息化部人力资源社会保障部卫生健康委国资委中科院工程院社科院全国总工会中国科协自然科学基金委
 评论 ⋅  2021-07-19 13:48
李树深院士：新能源汽车应用场景的打开，将给第三代半导体带来巨大的发展空间
李树深院士新能源汽车应用场景第三代半导体
 评论 ⋅  2021-07-19 13:38
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