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天科合达与慕德微纳签署投资合同,共同出资成立
合资公司
广汽与立讯精密
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正式建成投产 总投资30亿元
赛微电子与子公司拟1.8亿元设
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实施MEMS高频通信器件制造项目
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设
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,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
深蓝汽车与斯达半导体成立
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Stellantis与富士康成立车用芯片
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深南汽车与斯达半导体成立
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,聚焦车规功率半导体
Stellantis与鸿海成立
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SiliconAuto 进军车用半导体领域
广汽埃安与滴滴将成立
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,2025年推出首款L4级量产车
万润科技拟出资3150万元设立
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万润半导体
特斯拉在中国成立
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安纳思半导体 布局中国芯片制造
大众汽车24亿欧元与地平线成立
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SK Siltron 计划成立
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开发 SiC和GaN芯片
理想汽车将与三安半导体成立
合资公司
布局碳化硅芯片研发
农尚环境:拟设立
合资公司
探索电源管理类集成电路及功率半导体领域
正海集团与罗姆
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成立,专攻碳化硅功率器件
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碳化硅
功率器件
华懋科技拟参设光刻材料
合资公司
沃尔沃将收购中国
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50%股权,全面整合在中国的业务
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中国
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股权
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鸿海、国巨宣布将携手成立
合资公司
国瀚半导体
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国瀚半导体
鸿海、国巨成立
合资公司
”国瀚半导体“,发力小 IC 市场
环旭电子与美律实业成立
合资公司
拓展音频模块市场
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ASM与智路资本建立
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,扩大引线框产能
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ASM与智路资本合作建立
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