比亚迪半导体分拆 王传福:更大目标是扩大生产规模,加速公司成长

日期:2021-07-20     来源:半导体产业网    
核心提示:比亚迪CEO王传福接受福布斯采访时表示,这项新业务的更大目标是“扩大生产规模,加速公司成长,为公司及产业创造可持续价值。”
6月30日,比亚迪(002594)发布公告,旗下分拆上市的子公司比亚迪半导体股份有限公司的创业板IPO申请正式获得深交所受理。此次IPO上市,比亚迪半导体拟发行不超过5000万股,拟募资金额为27亿元。如果按照顶格发行,比亚迪半导体总估值约为270亿元。
 
 
据招股书显示,2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元,若不考虑股份支付费用的影响,2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。

2020年,比亚迪销售额上升逾25%至250亿美元(约合1,566亿元人民币);净利润增至6.6亿美元,较2019年增长了一倍多。如今,该公司市值高达约1,100亿美元,把通用(850亿美元)和福特(560亿美元)统统甩在了身后。比亚迪在财务和股市方面表现俱佳,助推公司CEO王传福登上“2021福布斯中国最佳CEO榜” 第三名的位置。

对于,比亚迪半导体公司已从母公司剥离出来,计划今年在中国上市。其生产目标将是各种功率半导体,例如绝缘栅极晶体管、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体等。
 
比亚迪CEO王传福接受福布斯采访时表示,这项新业务的更大目标是“扩大生产规模,加速公司成长,为公司及产业创造可持续价值。”
 
2021年以来,全球车规级半导体产能紧缺持续发酵,芯片价格持续上涨,供货周期延长,多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划,本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。
 
自成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。经过多年发展,在汽车领域,依托其在车规级半导体研发应用的深厚积累,已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品,广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
 
资料显示,比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月,是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。在功率半导体领域,比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司,是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体这3家子公司。
 
与此同时,比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业,突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题,已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。
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