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中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
浙江知识产权发展“十四五”规划：开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
 评论 ⋅  2021-06-29 16:17
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
 评论 ⋅  2021-06-24 11:45
MEMS传感器企业飞恩微电子获过亿元战略融资 布局新能源汽车等领域
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
傲科光电正式进军400G/800G光电芯片领域
傲科光电400G800G光电芯片
 评论 ⋅  2021-06-23 10:26
天准科技：MueTec目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用
 评论 ⋅  2021-06-21 14:42
天准科技：MueTec已有多台设备交付国内第三代半导体领域客户使用
天准科技MueTec设备交付国内第三代半导体
 评论 ⋅  2021-06-21 13:42
多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司
 评论 ⋅  2021-05-25 08:38
三安光电：SiC电力电子器件用于电动汽车等领域 产能逐步释放
 评论 ⋅  2021-05-14 14:10
金溢科技拟以 9,000 万元投资 额增资入股深圳镓华 共同开拓氮化镓在车联网领域的应用
 评论 ⋅  2021-05-13 16:23
推动集成电路等关键领域创新突破，数字山东2021行动方案出台
 评论 ⋅  2021-05-11 17:18
深国资半导体领域再下一城！深重投并购方正微电子
 评论 ⋅  2021-05-07 09:38
南京集芯光电雷建明：氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
 评论 ⋅  2021-04-28 14:07
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
最高法：聚焦高端芯片等关键技术重点领域，持续加大司法保护力度
最高法高端芯片关键技术重点领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:19
发改委：积极引导外商更多向集成电路设备、关键原材料等领域投资
 评论 ⋅  2021-04-22 10:29
禹创半导体获数千万元A+轮融资 Micro-LED、氮化镓领域皆已布局
 评论 ⋅  2021-04-09 15:38
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产
 评论 ⋅  2021-04-09 15:34
北大信科院在高端芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-04-01 16:52
和林微纳深耕微机电传感器及半导体芯片领域
 评论 ⋅  2021-04-01 15:27
比亚迪：加码汽车电动化、智能化和动力电池等领域
 评论 ⋅  2021-03-31 15:17
上汽集团与海尔集团签署进军智能汽车领域的协议
上汽集团海尔集团签署智能汽车
 评论 ⋅  2021-03-26 16:54
SiC如何实现比硅更好的热管理？SiC在电子领域有哪些应用？
 评论 ⋅  2021-03-22 10:36
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
TCL科技拟成立半导体公司 并积极参与半导体领域投资
TCL科技半导体公司半导体投资
 评论 ⋅  2021-03-16 09:14
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