劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化

日期:2021-07-07     来源:半导体产业网    
核心提示:7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(以下简称“合作备忘录”),协议签订时间为2021年7月6日,签订地点为深圳市。
劲拓股份(300400)7月6日晚间公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》。该备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。
 
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公告提示称,本备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额,签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。
 
工商信息显示,深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10年18日,注册资本20亿元,注册地址为深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心,法定代表人为徐直军,经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;相关半导体产品的代理;电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
 
由此可见,此次与劲拓股份合作的海思半导体正是知名的华为旗下海思半导体公司。
 
关于此次合作对上市公司的影响,劲拓股份表示,本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此合作给劲拓带来积极影响,符合公司及股东的利益。
 
值得注意的是,劲拓股份表示,本备忘录对公司的业务独立性不构成影响。本备忘录对公司本年度经营业绩的影响需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。
 
另外,公告显示,本备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额,签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议,后续业务合作的具体实施内容和计划将以另行签订的正式合作协议为准。
 
今年5月,为顺应公司战略发展需要,拓展业务领域,落实2021年经营计划,加快将公司电子热工方面的技术积累,拓展应用至半导体热工领域,劲拓股份宣布设立控股孙公司立深圳市思立康技术有限公司,主营半导体专用热工设备的研发及销售,
 
近日,劲拓股份在互动平台上透露,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货,后续进展如达到披露标准,公司会及时履行披露义务。

7月1日,劲拓股份在投资者互动平台回答投资者问答时表示,公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面,与华为均有不同程度的合作。
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