联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发

日期:2021-08-23 来源:半导体产业网阅读:247
核心提示:近日,北京联盛德微电子(以下简称:联盛德)获得亿元轮融资,投资方包括WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投、北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。
近日,北京联盛德微电子(以下简称:联盛德)获得亿元轮融资,投资方包括WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投、北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。
 
联盛德成立于2013年,是一家基于AIOT芯片的物联网技术服务提供商,公司专注于物联网领域专用无线通信芯片及解决方案的开发销售。旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。
 
2019年,联盛德微电子(Winner Micro)联合平头哥共同发布了新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800,引起广泛关注。W800芯片具备高性能、高集成度,高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。
 
创想未来资本创始人李晨表示,随着国际形势的变化,实现底层技术自主可控和供应链安全成为业界共识,在物联网芯片领域,WiFi芯片国产替代已经走出了第一步,相信这一趋势会持续下去。另外,我们坚信,物联网高速增长和技术进步虽然能够带来WiFi芯片出货量快速增长,但同时也给相关企业提出挑战,因此既兼顾现有成熟产品体系满足当前市场需求、又能前瞻性布局新的产品非常重要,产品路线的规划可能决定企业的市场地位。我们继续投资联盛德,正是出于市场大趋势和该企业自身清晰路径的考虑,相信联盛德能够成长为物联网领域具有重要影响力的企业。 
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