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三星上半年
量产
首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中
泰科天润浏阳碳化硅芯片
量产
线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
新微半导体临港化合物半导体
量产
线项目顺利建成通线
住友矿山将
量产
新一代碳化硅功率半导体晶圆
一径科技与元戎启行达成战略合作,引领自动驾驶
量产
新格局
固态MEMS
激光雷达
一径科技
L4级
自动驾驶
独角兽
元戎启行
第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成即将
量产
停工、投产、
量产
、出货......华瑞微、罗姆半导体、住友矿山、长电科技、鸿海集团、环旭电子最新动态
住友矿山将
量产
碳化硅功率半导体晶圆,预计2025年实现月产1万片
美的宣布造芯成功:2024年
量产
汽车芯片
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月
量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
赛微电子拟51亿投建12吋MEMS制造线 半导体业务比重超95%向“
量产
工厂”转变
赛微电子
收购
德国
Elmos
汽车芯片
制造产线
剥离转移良率接近100%,上海芯元基突破Micro LED芯片
量产
关键技术
环旭电子:预计在2022年正式
量产
用于电动车逆变器的IGBT与SiC的功率模组
SEMI:明年或将有16座新建晶圆厂实现
量产
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底
量产
外媒:台积电3nm
量产
遭遇瓶颈,苹果A16芯片或将不采用3nm制程
小鹏飞行汽车计划2024年
量产
:100万元以内,会开车就可驾驶
小米汽车将于2024年上半年正式
量产
,首个工厂将落户北京亦庄
零跑汽车计划赴港申请IPO?力争2023年
量产
800V SiC电控产品
零跑汽车
IPO
800V
SiC
电控产品
三星已开始使用极紫外光刻技术
量产
14纳米DRAM芯片
三星宣布
量产
14纳米EUV DDR5 DRAM
三星2022年
量产
3纳米,2纳米2025年推出
【CASICON 2021】爱发科左超:
量产
高性能功率与射频器件的 ULVAC装备技术
爱发科商贸(上海)有限公司 邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产
功率
射频器件
ULVAC
装备技术
左超
爱发科
台积电1年后
量产
!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片
台积电: 3nm 工艺
量产
延迟
百度官宣自研芯片“昆仑芯2”已
量产
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成
量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
百度宣布7nm制程AI芯片“昆仑芯2”实现
量产
14nm将在明年实现全面
量产
:院士发声、半导体三大趋势生变
14nm芯片
中国工程院院士
浙江大学
微纳电子学院
吴汉明
14nm芯片
国产化
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9
页/共
12
页
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